помогите разобраться с проблемой - при формировании печатной платы , выводы части модулей расположены с верху платы , часть модулей разведены снизу . как отзеркалить распиновку модуля для переноса его монтажа наверх платы? спасибо заранее
Our website uses essential cookies to help us ensure that it is working as expected, and uses optional analytics cookies to offer you a better browsing experience. To find out more, read our Cookie Notice
Brand new interactions and interfaces. 
Easy to use and quick to get started. 